用于制造或組裝電子整機用的基本零件稱為電子元器件，元器件是電子電路中的獨立個體。

　　電子元器件很重要，當今時代是電子信息時代，電子元器件組成電子信息裝置、設備，電子元器件是電子信息時代的基礎、源頭。

　　電子元件與器件有分別嗎?

　　確實有人從不同角度把電子元器件區分為元件和器件。

　　有人從制造角度區分

　　元件：制造時沒改變材料分子結構的電子產品稱為元件。

　　器件：制造時改變了材料分子結構的產品稱為器件

　　但是現代電子元器件的制造都涉及到很多物理化學過程，很多電子功能材料是無機非金屬材料，制造過程中總伴隨晶體結構的變化。

　　很明顯，這種區分是不科學的。

　　有人從結構單元角度區分

　　元件：只有單一結構模式，單一性能特性的產品叫元件。

　　器件：由有兩種或以上元件組合而成，形成與單個元件性能特性的不一樣的產品稱為器件。

　　按這個區分，電阻、電容等屬于元件，但電阻器、電容器的叫法又同“器件”概念混淆，而且隨著排阻、排容等陣列阻容元件的出現，這種區分方法變得不合理。

　　有人從對電路響應情況區分

　　電流通過它能產生頻率幅度變化或改變流向的個體零件叫器件，否則就叫元件。

　　如三極管、可控硅和集成電路等是器件，而電阻、電容、電感等是元件。

　　這種區分同國際上通用的主動元件和被動元件分類相似。

　　實際上很難清晰地對元件和器件進行區分，所以統稱元器件，簡稱元件就好了!

　　什么是分立元器件?

　　分立元器件是與集成電路(IC)相對而言的。

　　電子產業發展技術上，由于半導體集成電路的出現，電子電路有兩大分支：集成電路和分立元器件電路。

　　集成電路(IC Integrated Circuit)

　　是一種把一類電路中所需的晶體管、阻容感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，封裝為一整體，具有電路功能的電子元器件。

　　分立元器件

　　就是指普通的電阻、電容、晶體管等單個電子元件，統稱分立元件。分立元件就是功能單一、“較小”的元件，內部不再有其它元件功能單元。

　　主動元件與被動元件之區分

　　國際上對電子元器件有這么一種分類方法

　　主動元件：Active Components

　　指當獲得能量供給時能夠對電信號激發放大、振蕩、控制電流或能量分配等主動功能甚至執行數據運算、處理的元件。

　　主動元件包括各式各樣的晶體管、集成電路(IC)、影像管和顯示器等。

　　被動元件：Passive Components

　　相對于主動元件來說的，是指不能對電信號激發放大、振蕩等，對電信號的響應是被動順從的，而電信號按原來的基本特征通過電子元件。

　　常見電阻、電容、電感等就是被動元件。

　　有源元器件與無源元器件之分

　　對應國際上主動元件與被動元件之區分，中國大陸通常稱為有源器件和無源器件

　　有源元器件

　　有源元器件對應的是主動元件。

　　三極管、晶閘管和集成電路等這類電子元器件工作時，除了輸入信號外，還必須要有激勵電源才可以正常工作，所以稱為有源器件。

　　有源器件自身也消耗電能，大功率的有源器件通常加有散熱器。

　　無源元器件

　　與無源元件相對應的是被動元件。

　　電阻、電容和電感類元件在電路中有信號通過就能完成規定功能，不需要外加激勵電源，所以稱為無源器件。

　　無源器件自身消耗電能很小，或把電能轉變為不同形式的其他能量。

　　電路類元件與連接類元件區分

　　電子系統中的無源器件可以按照所擔當的電路功能常分為電路類器件、連接類器件。

　　電子元器件質量認證

　　美國的UL和CUL認證

　　德國的VDE和TUV認證

　　歐盟的CE認證

　　中國國內有CQC認證。

　　電子元器件發展趨勢

　　片式化

　　小型化

　　集成化

　　電子元器件片式化三大技術平臺

　　厚膜技術

　　厚膜技術：在絕緣基板通過絲網印刷及低溫燒結工藝，制作導電、介電和電阻等功能性膜層，功能膜層較厚,厚度一般為大于10μm以上。

　　電子元件中用量較大的厚膜電阻器就是厚膜技術生產的典型產品。

　　薄膜技術

　　薄膜技術起源于半導體集成化，主要采用蒸發濺射、蝕刻工藝在絕緣基板成膜，制作導電、介電和電阻等功能性膜層，功能膜層較薄,厚度一般為小于1μm，作為導帶還可薄至10 nm。

　　采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作的電子元件稱為薄膜元件，如薄膜電路、薄膜電阻、薄膜單層電容等等。

　　薄膜元件的特點為電阻、電容數值控制較準，且數值范圍寬，溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。

　　薄膜技術具有很強的制造靈活性，很適合客戶定制型產品制造或小批量多品種產品制造，且制造周期短。但是薄膜工藝所用設備比較昂貴、生產成本較高。

　　薄膜元件一般應用于：

　　高頻電子電路上如光通訊、微波通訊、無線通訊。

　　或是對電子元件性能要求高穩定場合如傳感、醫療及生物技術領域。

　　多層片式技術

　　主要采用絲網印刷工藝在介質生膜交互疊印導電漿料及高溫共燒工藝，制作元件芯片主體，交互疊印層數可達1000層，介質膜層與導電層的厚度范圍可以從1μm到幾百μm，導電金屬層厚度范圍0.1~5um。

　　利用多層片式技術，使用不同的功能材料可制造各種各樣的電子元件，如：

　　多層片式陶瓷電容 MLCC

　　多層片式陶瓷電感器 MLCI

　　多層片式壓敏電阻器 MLCV

　　還有貼片熱敏電阻等……均是多層片式技術制造的。

　　多層片式技術很大的優勢是設計簡易、規范，易于大規模高自動化制造，可實現很低的生產成本。